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电学测试解决方案

安捷伦Agilent 3070平台测试解决方案

● Half bank, Full bank 真空、气动夹具

● 短线夹具、无线夹具

● 复杂插卡(连接器对插和连接器植针),loopback测试技术

● 复杂背板测试技术

● Dual Stage、Dual Well 夹具


夹具特点:

● Half bank真空夹具, Full bank 真空夹具,Half bank气动夹具,Full bank 气动夹具

● 真空夹具:

 -结构简单,易于维护

● 气动夹具:

 -治具下压平稳,减少变形测试风险

-开放式结构具有较好的散热性能

-治具下压慢,对UUT冲击小

-结构稳定,使用寿命长


真空夹具参数:

设计标准

标准 KI

T载板铣让位工艺

缩孔技术

真空要求真空度:0.6-0.8 bar
夹具外形尺寸  

Half bank:535(L)*457(W)*190(H)m

mFull bank:898(L)*457(W)*190(H)mm

支持最大可测PCB尺寸

Half bank:350(L)*350(W)mm

Full bank:700(L)*500(W)mm

支持最大可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pcs

重量

Half: 25-45kg

Full: 65-120kg

颜色黑色&白色
主要材料铝合金


气动夹具参数:

设计标准

标准 KIT

载板铣让位工艺

缩孔技术

气压要求气压:0.6-0.7Mpa
夹具外形尺寸

Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm

Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm

支持最大可测PCB尺寸

Half bank:350(L)*350(W)mm

Full bank:600(L)*400(W)mm

支持最大可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pc

重量

Half: 40-85kg

Full: 100-140kg

颜色黑色&白色
主要材料铝合金




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