电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。主要有导电胶型、金属合金型和微针型三种结构。 

  导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。 

  电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业主要为FPC(柔性电路板，属印制电路板PCB的一种，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等其他类型电路板无法比拟的优势)行业，更进一步的下游应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。

FPC市场容量增长，产能趋于东移

  电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC，FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。 

  从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力全球FPC的产值进一步扩大。 

  以FPC用量最多的龙头公司——苹果的产品来看，在创新应用的驱动下，iPhone系列自2010年iPhone 4开始，FPC的用量不断增加，近年来FPC占整个PCB产值的比例相比2010年也有了比较大的提升。 

  展望未来，5G和消费电子创新趋势仍将延续，FPC的市场空间仍将进一步拓宽，利好相关产业公司。

  从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比将稳步提升，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。 

  根据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。 

  Prismark同时预计中国未来2017~2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。

5G新技术应用将提升电磁屏蔽的需求

  5G时代会采用MassiveMIMO以及波束赋形等新技术的应用将有效地提升频谱效率，提高通信质量，但其天线数量的显著增多和高频段下天线尺寸的显著减小，对抗干扰性能提出了更高的要求。 

  同时，未来5G频率有望达到6GHz以上，为了支持6GHz以上的高频段，需要有LTE以外的新的无线接入技术5GNR，而这种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存，两种制式收发链路同时工作时，在很多频段组合下会发生相互干扰，对电磁屏蔽材料提出了新的需求。

  FPC在电子产品中，作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。 

  当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面电磁干扰的作用。

  预计每片FPC在5G时代下，电磁屏蔽膜覆盖的面积和采用的用量将持续提升，以更好地减少电磁干扰。

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