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发展历程

2005年

业务初创阶段

● 产品 ：ICT 测试设备、基础功能测 试设备等电学测试设备


2005年
2008年


业务拓展阶段

● 引入精益化管理 

产品 ：从电学测试设备向 声学、射频测试设备延伸








2008年
2012年

快速发展阶段

● 成立自动化研发部门

产品 ：电学射频设备、声学测试设备、 射频测试设备和自动化测试系统


2012年
2015年

业务升级阶段

● 成立美国子公司 

● 成立技术研发中心

产品 ：电学射频设备、声学测试 设备、射频测试设备和光学测试 系统、自动化测试业务、自动化 组装业务


2015年
2020年

新业务开拓期

● 深圳中小板挂牌上市 

● 成立工业包装设备事业部 

● 进军半导体行业


2020年
2023年

持续发展期

● 成立国家级博士工作站 

● 成立五大研发中心 : 珠海、苏州、深圳、南京、硅谷 

● 布局海外生产基地 ： 墨西哥工厂、越南工厂、印度工 厂（计划 2023 年 12 月）



2023年

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